盛美上海2023年年度每10股派6.2636元 股权登记日为7月18日

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2024-07-12 20:01:54·来源： 同花顺金融研究中心

同花顺（300033）财经讯 盛美上海发布公告，公司2023年年度权益分配实施方案内容如下：以总股本43615.36万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币6.26元，合计派发现金红利人民币2.73亿元，占同期归母净利润的比例为30%，不送红股，不进行资本公积转增股本。

本次权益分派股权登记日为7月18日，除权除息日为7月19日。

据盛美上海发布2023年年度业绩报告称，公司营业收入38.88亿元，同比增长35.34%；实现归属于上市公司股东净利润9.11亿元，同比增长36.21%；基本每股收益盈利2.09元，去年同期为1.54元。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司主营业务是对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售。公司的主要产品及服务为清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装工艺设备、硅材料衬底制造工艺设备。公司连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，入选首批上海市科学技术委员会颁发的“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”。报告期内被认定为国家级“专精特新小巨人企业”、上海市企业技术中心；获得ISO 14001环境管理体系认证和ISO 45001职业健康安全管理体系认证；荣获浦东新区川沙新镇人民政府“2022年度公益慈善奖”、张江镇2022年度企业安全生产工作先进单位、上海市集成电路行业协会颁发“2022年度上海市集成电路内资半导体设备业销售前五名”等荣誉。

（数据来源：同花顺iFinD）