局部选择性喷砂工艺，将特殊配方的介质微粒导入压

缩气流，在特定可调压力下将介质有选择性地喷射到所需

去除三防涂层的部位，能安全地、精确可控地去除 PCB

板、接插件、模块等涂层及灌封粘胶材料 。

CRM-12080喷砂介质一种脲基热固性树脂“软冲

击”塑料介质，经造粒及切削和剪切后可产生锯齿状的角

形，无矿物或金属介质的成分，是精细去除物体表面残留

物和涂层的理想选择，并且不损坏工件基底。

设备分为操作腔及底部微粒收集回收负压腔体两部

分，实现喷砂介质循环使用，并可有效的减少操作区域的

粉尘污染。完善的静电消除防护和除尘防爆设计，确保设

备及工件的操作安