存储芯片，停止下降？？

据《台湾工商时报》近日报道，三星已通知暂停存储芯片第六代V-NAND成熟工艺报价，完全停止出货，价格低于1.6美元。一些制造商私下证实了这一消息，并说：“以前的产品是1.45～低价1.48美元，以后不会再出现了。

自去年第四季度以来，存储芯片制造商一直在通过降低生产能力来调整市场供需失衡。其中，铠侠位于4日市和北上市的工厂削减了30%的3DNAND闪存产量；美光今年6月底进一步扩大了DRAM和NAND的近30%减产；7月底，SK海力士将NANDFlash减产5~10%；今年4月，三星电子还宣布加入减产行列，称“存储芯片产量大幅下降”。

根据闪存市场分析，在仓储厂商坚定减产、克制低价供应的情况下，虽然终端销量依然疲软，但整体仓储市场呈现“L“触底。反映在存储芯片现货市场，近期部分产品报价开始小幅上涨。总体而言，存储现货市场处于底部向上波动和小幅反弹的状态，但大规模涨价仍需要实际需求的支持。

由行业领先的半导体电子信息媒体核心大师举办的第五届“核心大师-核心年度活动”汇集了中国半导体芯片行业100多家知名企业和潜在企业。本文选择了2023年参与的多种存储产品，为市场提供高质量的产品选择策略。

*以下产品排名不分先后顺序

深圳康盈半导体科技有限公司

深圳康盈半导体科技有限公司(以下简称康盈半导体)是康佳集团半导体产业的重要组成部分。康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模块、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖EMMCCC、工业级EMMC、SmallPKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、SPINAND、MRAM、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、MemoryCard、内存条等。

KOWINSmallPKG.EMMC嵌入式存储芯片

KOWINSmallPKG.EMMC嵌入式存储芯片体积小，功耗低，性能强。符合JEDECEMMC5.1标准，支持HS400高速模式。8mmx包装153Ball

8.5mmx0.8mm的超小尺寸小于normaleMMC，减少了PCB板的占用空间，适用于小/微型智能终端设备。

最大容量为32GB，但性能优异，数据读取速度高达280MB/s，写作速度高达150MB/s，满足小体积、大容量、高性能终端的应用需求。采用高性能闪存，确保系统运行的流畅性和稳定性。智能节能模式，有效提高终端设备的耐久性，帮助智能手镯、智能手表、智能耳机等终端应用微型、低功耗设计。

东芯半导体股份有限公司

东芯半导体有限公司(以下简称“东芯半导体”)成立于2014年，总部位于上海，在深圳、南京、香港、韩国设有分公司或子公司。

东芯半导体作为Fabless芯片企业，拥有独立的知识产权，专注于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售是中国为数不多的能够同时提供NAND/NOR存储芯片研发设计公司/DRAM设计技术及产品方案。

LPDR4XDSF1G16VA-4ADI

东芯LPDR4X功耗低，传输速度高，VDDQ电压低至0.6V，广泛应用于可穿戴/遥控设备等便携式产品。

鑫盛智能科技有限公司

新盛智能科技有限公司(以下简称“新盛智能”)成立于2018年，是中国领先的固态存储控制器芯片、模块和解决方案提供商。

新盛智能自成立以来，始终坚持自主创新的理念，推出了世界上第一款基于RISC-V架构的双模主控芯片、PCIE3.0主控芯片、企业SATA3.0主控芯片和数十个固态存储解决方案，产品涵盖数据中心、边缘计算、工业控制、消费终端、车载电子等领域。

XT8210控制器芯片

XT8210采用RISC-V开源架构系统，PCIE4.0×4高速接口，支持NVMe1.4传输协议，顺序读写可达7000/6000MBPS，4K随机读写可达1000K/900KIOPS，全面适应3DTLC和3DQLC颗粒。最大支持16TB容量；XT8210是国内首款PCIE4.0主控芯片，通过商密二级认证，支持4KLDPC、RAID 、E2E、RAMECC等性能，行业领先。

深圳市江波龙电子有限公司

深圳市江波龙电子有限公司（以下简称“江波龙”）成立于1999年，主要从事半导体存储应用产品的研发。江波龙主要专注于存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成包装设计、存储芯片设计等核心竞争力，为市场提供消费、汽车、工业存储软硬件应用解决方案。

江波龙拥有工业存储品牌FORESEE和国际高端消费存储品牌Lexar。存储产品广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安全监控、工业控制、汽车电子等行业和个人移动存储。

FOREEXP200BGSSD

PCIeGen4采用XP200BGASSD×NVMeexpresrevision接口规范

1.4协议的顺序读写性能可达3500MB/s、3400MB/s，随机读写最高可达678KIOPS、566KIOPS目前提供128GB、256GB、512GB、1TB选择，可支持-25～85℃、0～工作温度方案70℃，LDPC、智能温控等功能，主要用于2in1电脑、超薄笔记本、虚拟现实、智能汽车、游戏娱乐等领域。

UFSFORESEE车规格

FORESE车规级UFS覆盖64GB/128GB两个主流容量，工作温度为-40℃～AEC-Q100可靠性标准为105℃(Grade2)。

FORESE级UFS采用原车级资源和优质设备，结合江波龙自主研发的固件算法和严格的可靠性标准验证测试，可有效保证产品在-40℃~105℃的高低温下长期稳定可靠运行，保证数据安全。

合肥大唐存储科技有限公司

合肥大唐存储技术有限公司（以下简称“大唐存储”），长期致力于存储控制器芯片和安全固件的研发，提供先进的安全存储解决方案，同时，大唐存储具有独立的IC设计能力和底层固件研发能力，可根据不同行业需求定制服务。

在产品方面，大唐存储的核心主控是国际上第一个通过EAL5的存储行业 ，第一个通过了国密芯片的第二级，第一个通过了金融存储芯片的增强级测试。产品分为企业级、商业级和安全加密固态硬盘，可用于政府、金融、电信、能源、交通、医疗等行业。

DSS510芯片

DSS510芯片采用28nm工艺，4核12通道，支持SATA和PCIE3.0接口，支持SM2/SM3/SM4国密算法；结合大唐存储自主研发的超聚合物安全存储技术，将金融级安全防护技术应用于固态存储控制器，实现多芯片集成，不影响加解密过程中的主控性能，大大提高了相关产品的综合性能。国际上第一个通过EAL5的存储行业 ，获得国密二级、金融增强级芯片检测，产品获得独立原创设计证书，性能达到国际大厂水平。

聚辰半导体有限公司

聚晨半导体有限公司（以下简称“聚晨半导体”）成立于2009年上海张江，2019年登陆上海证券交易所科技创新委员会，是一家全球芯片设计高科技企业，在硅谷、香港、台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布世界各地。

朱晨曾被评为2020年十大中国IC设计公司、2021年上海市经济和信息化委员会“专业新”企业、2022年国家专业新“小巨人”企业，并被国家发改委、工业和信息化部列入国家鼓励的重点集成电路设计企业名单。

GT25Q40D

GT25Q40D是聚辰基于独特的NORD工艺平台开发的具有自主知识产权的NORFlash芯片，可靠性高，擦除速度快，广泛应用于PCCAM、USB-TypeC、在功耗、数据传输速度等领域，高端WIFIBLE模块和新能源汽车BMSLU、ESD等关键性能指标达到国际前沿水平。

GT25D20E

GT25D20E是聚辰基于独特的NORD工艺平台开发的具有自主知识产权的NORFlash芯片，支持DUALSPI接口，广泛应用于车载摄像头、BLE蓝牙物联网设备等领域。LU、ESD等关键性能指标达到国际前沿水平。

深圳百维存储科技有限公司

深圳百维存储科技有限公司（以下简称“百维存储”）成立于2010年，专注于存储芯片的研发和密封测试制造。是国家高新技术企业，国家专业新小巨头企业。

百维存储围绕半导体存储产业链，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片密封测试、测试研发、全球品牌运营等核心竞争力方面，积极布局芯片IC设计、先进密封测试、芯片测试设备研发等技术领域。

百维GP303固态硬盘

GP303采用工业级主控IC和工业级NAND，采用优化升级的硬件设计方案和先进的闪存管理固件算法。经过3000多个测试用例，结合百维存储的先进制造能力，产品具有高可靠性、长寿命、性能稳定性等特点，特别适用于系统运行、数据保存等应用场景，在高低温、异常停电、潮湿、振动和冲击等恶劣环境下。

百维LPDR4X工业级宽温存储芯片

百维LPDR4X工业级宽温存储芯片采用优质DRAM颗粒和超薄先进包装。在提供超快速度的同时，可以加快多任务处理速度，优化用户体验。结合行业内先进的测试机，确保每个产品都经过严格的测试；结合百维存储先进的制造测试能力，产品具有可靠性高、性能高、耐久性高、使用寿命长的特点，容量覆盖2GB~8GB。宽温工作能力为-40~85℃，主要面向工业细分市场。

深圳宏旺微电子有限公司

深圳宏旺微电子有限公司（以下简称宏旺微电子）成立于2004年，是一家专注于存储芯片（国家战略产业）设计、研发、包装、测试、销售服务的国家高新技术企业，致力于为全球客户提供FLASH和DRAM相关存储产品，如嵌入式存储(eMMC、eMCP、LPDDR、SPINAND）等，总部位于深圳南山华侨城，在香港、韩国、美国、新加坡等地设有办事处。

全资子公司诺思特半导体位于汕尾市陆丰市。依托宏旺技术的积累和研发能力，提供一站式的存储芯片包装、测试和产品制造服务。

MD512M16R4FCDB

在产品性能方面，该产品具有身材小、能量大的特点。体积小，轻，只有指甲盖那么大，最大可以存放512×16数据；低能耗、高效率。宏旺ICMAXDR系列产品在降低能耗的同时，可以提高性能，降低总成本。宏旺ICMAXDR系列产品可以减少发热引起的降频现象，无论是使用智能终端游戏、办公室还是基于数据存储的大量数据。

普然半导体(上海)有限公司

普然半导体(上海)有限公司(以下简称“普然半导体”)是业内最好的存储芯片供应商。

自2016年成立以来，普然半导体一直专注于非易失性存储芯片的研发和创新，形成了以NORFlash和EEPROM为核心的存储芯片产品矩阵，并根据存储技术优势推出“存储” 积极拓展通用微控制器与存储模拟相结合的全新产品线，进行规划和长期战略。

P25Q32SFlash存储器芯片

P25Q32SN是行业第一个1.1V

6.5uW面向AIOT的高性能Flash存储芯片/Mbit新一代领先技术、超低电压、超低功耗。

P25Q32SN支持1.1V电源系统，宽电压范围为1.05V~2.00V，可覆盖1.1VV、1.2V和1.8VAIOT系统；超低功耗，1.1V80MSTR4IO读取功耗约2.86mW，80MDTR4IO读取功率约4.2mW；为音频、图像等多模态SOC智能主控芯片提供必要的存储辅助，基于极低的功耗，完善元宇宙国产生态链。

存储芯片，停止下降？？

据《台湾工商时报》近日报道，三星已通知暂停存储芯片第六代V-NAND成熟工艺报价，完全停止出货，价格低于1.6美元。一些制造商私下证实了这一消息，并说：“以前的产品是1.45～低价1.48美元，以后不会再出现了。

自去年第四季度以来，存储芯片制造商继续通过降低产能来调整市场供需失衡。其中，铠侠位于4日市和北上市的工厂削减了30%的3DNAND闪存产量；美光今年6月底进一步扩大了DRAM和NAND的近30%减产；7月底，SK海力士将NANDFlash减产5~10%；今年4月，三星电子还宣布加入减产行列，称“存储芯片产量大幅下降”。

根据闪存市场分析，在仓储厂商坚定减产、克制低价供应的情况下，虽然终端销量依然疲软，但整体仓储市场呈现“L“触底。反映在存储芯片现货市场，近期部分产品报价开始小幅上涨。总体而言，存储现货市场处于底部向上波动和小幅反弹的状态，但大规模涨价仍需要实际需求的支持。

由行业领先的半导体电子信息媒体核心大师举办的第五届“核心大师-核心年度活动”汇集了中国半导体芯片行业100多家知名企业和潜在企业。本文选择了2023年参与的多种存储产品，为市场提供高质量的产品选择策略。

*以下产品排名不分先后顺序

深圳康盈半导体科技有限公司

深圳康盈半导体科技有限公司(以下简称康盈半导体)是康佳集团半导体产业的重要组成部分。康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模块、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖EMMCCC、工业级EMMC、SmallPKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、SPINAND、MRAM、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、MemoryCard、内存条等。

KOWINSmallPKG.EMMC嵌入式存储芯片

KOWINSmallPKG.EMMC嵌入式存储芯片体积小，功耗低，性能强。符合JEDECEMMC5.1标准，支持HS400高速模式。8mmx包装153Ball

8.5mmx0.8mm的超小尺寸小于normaleMMC，减少了PCB板的占用空间，适用于小/微型智能终端设备。

最大容量为32GB，但性能优异，数据读取速度高达280MB/s，写作速度高达150MB/s，满足小体积、大容量、高性能终端的应用需求。采用高性能闪存，确保系统运行的流畅性和稳定性。智能节能模式，有效提高终端设备的耐久性，帮助智能手镯、智能手表、智能耳机等终端应用微型、低功耗设计。

东芯半导体股份有限公司

东芯半导体有限公司(以下简称“东芯半导体”)成立于2014年，总部位于上海，在深圳、南京、香港、韩国设有分公司或子公司。

东芯半导体作为Fabless芯片企业，拥有独立的知识产权，专注于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售是中国为数不多的能够同时提供NAND/NOR存储芯片研发设计公司/DRAM设计技术及产品方案。

LPDR4XDSF1G16VA-4ADI

东芯LPDR4X功耗低，传输速度高，VDDQ电压低至0.6V，广泛应用于可穿戴/遥控设备等便携式产品。

鑫盛智能科技有限公司

新盛智能科技有限公司(以下简称“新盛智能”)成立于2018年，是中国领先的固态存储控制器芯片、模块和解决方案提供商。

新盛智能自成立以来，始终坚持自主创新的理念，推出了世界上第一款基于RISC-V架构的双模主控芯片、PCIE3.0主控芯片、企业SATA3.0主控芯片和数十个固态存储解决方案，产品涵盖数据中心、边缘计算、工业控制、消费终端、车载电子等领域。

XT8210控制器芯片

XT8210采用RISC-V开源架构系统，PCIE4.0×4高速接口，支持NVMe1.4传输协议，顺序读写可达7000/6000MBPS，4K随机读写可达1000K/900KIOPS，全面适应3DTLC和3DQLC颗粒。最大支持16TB容量；XT8210是国内首款PCIE4.0主控芯片，通过商密二级认证，支持4KLDPC、RAID 、E2E、RAMECC等性能，行业领先。

深圳市江波龙电子有限公司

深圳市江波龙电子有限公司（以下简称“江波龙”）成立于1999年，主要从事半导体存储应用产品的研发。江波龙主要专注于存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成包装设计、存储芯片设计等核心竞争力，为市场提供消费、汽车、工业存储软硬件应用解决方案。

江波龙拥有工业存储品牌FORESEE和国际高端消费存储品牌Lexar。存储产品广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安全监控、工业控制、汽车电子等行业和个人移动存储。

FOREEXP200BGSSD

PCIeGen4采用XP200BGASSD×NVMeexpresrevision接口规范

1.4协议的顺序读写性能可达3500MB/s、3400MB/s，随机读写最高可达678KIOPS、566KIOPS目前提供128GB、256GB、512GB、1TB选择，可支持-25～85℃、0～两种工作温度方案，70℃，LDPC、智能温控等功能，主要用于2in1电脑、超薄笔记本、虚拟现实、智能汽车、游戏娱乐等领域。

UFSFORESEE车规格

FORESE车规级UFS覆盖64GB/128GB两个主流容量，工作温度为-40℃～AEC-Q100可靠性标准为105℃(Grade2)。

FORESE级UFS采用原车级资源和优质设备，结合江波龙自主研发的固件算法和严格的可靠性标准验证测试，可有效保证产品在-40℃~105℃的高低温下长期稳定可靠运行，保证数据安全。

合肥大唐存储科技有限公司

合肥大唐存储技术有限公司（以下简称“大唐存储”），长期致力于存储控制器芯片和安全固件的研发，提供先进的安全存储解决方案，同时，大唐存储具有独立的IC设计能力和底层固件研发能力，可根据不同行业需求定制服务。

在产品方面，大唐存储的核心控制是世界上第一个通过EAL5的存储行业 ，第一个通过国密芯片二级，第一个通过金融存储芯片增强检测。产品分为企业、商业、安全加密固态硬盘，可应用于政府事务、金融、电信、能源、交通、医疗等行业。

DSS510芯片

DSS510芯片采用28nm工艺，4核12通道，支持SATA和PCIE3.0接口，支持SM2/SM3/SM4国密算法；结合大唐存储自主研发的超聚合物安全存储技术，将金融级安全防护技术应用于固态存储控制器，实现多芯片集成，不影响加解密过程中的主控性能，大大提高了相关产品的综合性能。国际上第一个通过EAL5的存储行业 ，获得国密二级、金融增强级芯片检测，产品获得独立原创设计证书，性能达到国际大厂水平。

聚辰半导体有限公司

聚晨半导体有限公司（以下简称“聚晨半导体”）成立于2009年上海张江，2019年登陆上海证券交易所科技创新委员会，是一家全球芯片设计高科技企业，在硅谷、香港、台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布世界各地。

朱晨曾被评为2020年十大中国IC设计公司、2021年上海市经济和信息化委员会“专业新”企业、2022年国家专业新“小巨人”企业，并被国家发改委、工业和信息化部列入国家鼓励的重点集成电路设计企业名单。

GT25Q40D

GT25Q40D是聚辰基于独特的NORD工艺平台开发的具有自主知识产权的NORFlash芯片，可靠性高，擦除速度快，广泛应用于PCCAM、USB-TypeC、在功耗、数据传输速度等领域，高端WIFIBLE模块和新能源汽车BMSLU、ESD等关键性能指标达到国际前沿水平。

GT25D20E

GT25D20E是聚辰基于独特的NORD工艺平台开发的具有自主知识产权的NORFlash芯片，支持DUALSPI接口，广泛应用于车载摄像头、BLE蓝牙物联网设备等领域。LU、ESD等关键性能指标达到国际前沿水平。

深圳百维存储科技有限公司

深圳百维存储科技有限公司（以下简称“百维存储”）成立于2010年，专注于存储芯片的研发和密封测试制造。是国家高新技术企业，国家专业新小巨头企业。

百维存储围绕半导体存储产业链，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片密封测试、测试研发、全球品牌运营等核心竞争力方面，积极布局芯片IC设计、先进密封测试、芯片测试设备研发等技术领域。

GP303固态硬盘

GP303采用工业级主控集成电路和工业级NAND，采用优化升级的硬件设计方案和先进的闪存管理固件算法。经过3000多个测试用例，结合百维存储的先进制造能力，产品具有可靠性高、使用寿命长、性能稳定等特点。特别适用于系统运行、数据保存等恶劣环境下的应用场景，如高低温、异常断电、潮湿、振动和冲击。

百维LPDR4X工业级宽温存储芯片

百维LPDR4X工业级宽温存储芯片采用优质DRAM颗粒和超薄先进包装。在提供超快速度的同时，可以加快多任务处理速度，优化用户体验。结合行业内先进的测试机，确保每个产品都经过严格的测试；结合百维存储先进的制造测试能力，产品具有可靠性高、性能高、耐久性高、使用寿命长的特点，容量覆盖2GB~8GB。宽温工作能力为-40~85℃，主要面向工业细分市场。

深圳宏旺微电子有限公司

深圳宏旺微电子有限公司（以下简称宏旺微电子）成立于2004年，是一家专注于存储芯片（国家战略产业）设计、研发、包装、测试、销售服务的国家高新技术企业，致力于为全球客户提供FLASH和DRAM相关存储产品，如嵌入式存储(eMMC、eMCP、LPDDR、SPINAND）等，总部位于深圳南山华侨城，在香港、韩国、美国、新加坡等地设有办事处。

全资子公司诺思特半导体位于汕尾市陆丰市。依托宏旺技术的积累和研发能力，提供一站式的存储芯片包装、测试和产品制造服务。

D8D512M16R4

在产品性能方面，该产品具有身材小、能量大的特点。体积小，轻，只有指甲盖那么大，最大可以存放512×16数据；低能耗、高效率。宏旺ICMAXDR系列产品在降低能耗的同时，可以提高性能，降低总成本。宏旺ICMAXDR系列产品可以减少发热引起的降频现象，无论是使用智能终端游戏、办公室还是基于数据存储的大量数据。

普然半导体(上海)有限公司

普然半导体(上海)有限公司(以下简称“普然半导体”)是业内最好的存储芯片供应商。

自2016年成立以来，普然半导体一直专注于非易失性存储芯片的研发和创新，形成了以NORFlash和EEPROM为核心的存储芯片产品矩阵，并根据存储技术优势推出“存储” 积极拓展通用微控制器与存储模拟相结合的全新产品线，进行规划和长期战略。

P25Q32SFlash存储器芯片

P25Q32SN是行业第一个1.1V

6.5uW面向AIOT的高性能Flash存储芯片/Mbit新一代领先技术、超低电压、超低功耗。

P25Q32SN支持1.1V电源系统，宽电压范围为1.05V~2.00V，可覆盖1.1V、1.2V和1.8VAIOT系统；超低功耗，1.1V80MSTR4IO读取功耗约2.86mW，80MDTR4IO读取功率约4.2mW；为音频、图像等多模态SOC智能主控芯片提供必要的存储辅助，基于极低的功耗，完善元宇宙国产生态链。

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