高通与联芯合作成立合资企业，手机芯片低端市场再次出现烽烟

5月26日，建广资产、联芯科技、美国高通公司、智路资本共同签署协议，成立合资企业——战胜科技(贵州)有限公司(JLQTechnology)。新公司主要面向中低端智能手机市场，设计开发芯片产品。伴随着新公司的进入，此前智能手机芯片市场形成的高通公司占据了高端，联发科占据了中低端的格局有被打破的趋势。

新公司整合四方力量

根据协议，联芯科技投资上海立可芯半导体科技有限公司下属全资子公司的全部股权，重点关注消费手机市场，提高产品竞争力，有效整合公司资源，提高行业份额和影响力。同时，新公司还将结合美国高通的先进技术、规模、产品组合和独特的研发能力，以及中国工业界的深厚资源，建立广泛资产与中国金融业的良好关系，以及智能道路资本的全球金融和产业生态链资源。

“长期以来，大唐电信集团一直非常重视移动通信领域的产业布局。合资企业的成立将具有重要的里程碑意义。联芯科技作为大唐电信产业集团旗下最重要的集成电路设计企业之一，在芯片设计领域，尤其是无线通信领域一直处于行业领先地位。大唐电信科技产业集团副总裁陈山志表示：“我们希望合资企业通过先进技术和资本运营的双轮驱动，整合大唐、美国高通、建广资产和智路资本的优势资源，增强移动通信领域的整体竞争力。”

据悉，合资企业注册资本为298460.64万元，其中联芯科技以立可芯全部股权出资72027.60万元，占合资企业注册资本的24.133%;高通控股以现金形式向合资企业出资72027.60万元，占合资企业注册资本的24.133%;建广基金以现金形式向合资企业出资103、396.50万元，占合资公司注册资本的34.643%;智路基金以现金形式向合资企业出资51008.94万元，占合资企业注册资本的17.091%。合资公司董事会由7名董事组成，其中联芯科技委派2名，高通控股委派2名，建光基金委派3名。董事长由建光基金委派的董事担任。合资企业董事会由7名董事组成，其中联芯科技委派2名，高通控股委派2名，建光基金委派3名，建光基金委派董事长担任董事。合资企业监事会由5名监事组成，其中联芯科技委派1人，高通控股委派1人，建光基金委派1人，员工监事2人。监事会主席由联芯科技委派的监事担任。与此同时，公司的运营团队也在积极筹集团队。

中低端市场格局发生了变化

据大唐电信副总裁、联芯科技总经理钱国良介绍，新公司早期将以中低端手机芯片市场为主，未来将扩展到物联网等新兴通信领域。

由于智能手机芯片市场竞争激烈，德州仪器，Marvell、博通、飞思卡尔等国际IC厂商纷纷退出。这个市场基本形成了高通、联发科、展览三大支柱。其中，高通占据高端，联发占据中低端市场格局。然而，近年来，手机芯片市场再次波动。受大量自制芯片（如苹果、三星、华为等）的影响，高端市场受到压缩，不得不更加关注中低端市场。新玩家不断进入中低端市场，原有的市场格局再次被打破。

从2017年高通Snapdragon芯片平台推动新一代6300、可以看到660芯片。Snapdragon63、主要位于中端市场的660芯片。被紫光集团收购后，展讯获得英特尔投资，市场竞争力进一步增强。尽管联发科强攻高端市场不利，但其“交钥匙”式解决方案，各有优势，在中低端市场实力不容忽视。加入之前小米松果公司的进入，加入战胜科技。中低端手机芯片市场的玩家数量不断扩大。原有的竞争格局已经被打破。

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